疑难S29GL512P片内结构及芯片破解方案开发 - 专业芯片解密服务商

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疑难S29GL512P片内结构及芯片破解方案开发

目前,行业内很少有公司能对Spansion系列芯片进行解密方案开发,因为此类芯片有高级扇区保护的持久和密码方法,破解难度大,成本较高。我司依靠多年解密经验的技术工程师,经过长期的解密研究和技术累积,现针对S29GL128P破解等Spansion芯片解密有独到的理解,能够通过内部版图结构分析准确判断芯片设计时的加密漏洞,准确提取芯片程序,为广大客户设计参考提供可靠技术支持。
S29GL512P 概述
Spansion S29GL512P是采用90nm 工艺技术制造的Mirrorbit?闪存产品。这些设备提供25ns 的快速页面读取时间,相应的随机读取时间可达100, 110, 120 ns。它们配备写入缓冲器,在一个操作中最多可编程32 字/64 字节,与标准编程算法相比,有效编程时间更短。因此,对于当今需要更高密度、更好性能和更低功耗的嵌入式应用程序来说,这些设备是理想的选择。
S29GL512P 特性
·单个3V 读取/ 编程/ 擦除(2.7-3.6 V)
·增强的VersatileI/OTM控制
- 所有输入电平(寻址、控制和DQ 输入电平)和输出均由VIO输入的电压决定。VIO的范围是1.65 到VCC
·90 nm MirrorBit 工艺技术
·8 字/16 字节页面读取缓冲器
·Page32 字/64 字节写入缓冲器可缩短多字更新的总体编程时间
·安全硅扇区区域
- 128 字/256 字节扇区,通过8 字/16 字节随机电子序列号提供永久安全的标识
- 可在工厂或者由用户进行编程和锁定
·统一的64 千字/128 千字节扇区架构
- S29GL512P:512 个扇区
·通常情况下每个扇区可擦除100,000 次
·通常情况下20 年数据保持能力
·提供封装:
- 56 针TSOP
- 64 球加固BGA
·编程和擦除操作的挂起和恢复命令
·写入操作状态位指明编程和擦除操作是否完成
·解锁省略编程命令可缩短编程时间
·支持CFI (Common Flash Interface,通用闪存接口)
·高级扇区保护的持久和密码方法
·WP#/ACC 输入
- 加快编程速度(当应用了VHH 时),在系统生产期间提高生产量
- 保护第一个或最后一个扇区,忽略扇区保护设置
·硬件复位输入(RESET#) 复位设备
·就绪/ 忙碌# 输出(RY/BY#) 检测编程或擦除循环是否完成
目前我司优势解密系列涵盖各种ARM芯片解密、掩膜单片机解密、高难度IC解密等等,典型的如NEC单片机解密、飞思卡尔芯片解密、STC单片机解密、三菱芯片解密、C8051单片机解密等,且针对没有现成破解方案的冷偏门IC解密,我们可承接解密方案委托开发,欲了解更多解密详情可直接联系我们。

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