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提高LED光效的芯片发光层结构设计

鸿利注册设计、以提高学出光效率为目的的光引出结构设计和与光效密相关的电极设计等。 随着MOCVD外延生长技术和多量子阱结构的发展,人们在精确控制外延、掺杂浓度和减少位错等方面都取得了突破,处延片的内量子效率已有很大提高。像波长为625nm的A1InGap基LED ,内量子效率已接近极..

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倒装芯片装配与芯片贴装技术方法介绍(下)

盖印助焊剂:在这种方法中,一个小的托盘放在FCA机器内面。助焊剂放入托盘,一把医用刀片用来 将助焊剂平衡到所希望的高度。随着每个从供料器拾取,它移动到助焊剂托盘,下降到助焊剂托盘内 或盖印一下,然后贴放在基板上。该方法的优点是使用简单的设备在芯片锡球上..

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倒装芯片装配与芯片贴装技术方法介绍(上)

鸿利注册倒装芯片的芯片规模封装通常是以矩阵条的形式处理的,而高性能零件是在载体或船中处理的。传统的CSP条状形式每条含有8~10个单元,CSP芯片尺寸范围从2.5~11 mm2。高性能芯片尺寸范围从11~26mm2,封装的变化从23~50mm2。  倒装芯片安装机器需要能够处理以各种形式出现的..

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交叉点交换芯片提高系统灵活性应用

网络设备供应商正在计划开发统一的、低成本、灵活的平台,可以用于从企业网到边缘汇聚网再到核心网的应用。交换芯片必须能允许多重协议交换,解决模拟信号的一致性和功率等问题,使OEM厂商能够按时、按预算地开发设备,并使设备具有系统灵活性。  目前有很多网络及。。

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蓝牙基带芯片系统架构设计

设备、鉴权等。蓝牙基带协议是电路和分组交换的结合。  蓝牙的功能是发送和接收数据,打包器是将上层数据按格式组合后通过物理层(PHY)发送出去,是核心功能部件。  解包器的主要工作有:检验接收到的数据是否已损坏。把信息从接收到的分组中提取出来。  密钥产生器..

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LED芯片制作流程介绍

过程中首先在衬底上制作氮化镓(GaN)基的晶圆(外延片),晶圆所需的材料源(碳化硅SiC)和各种高纯的气体如氢气H2或氩气Ar等惰性气体作为载体之后,按照制程的要求就可以逐步把晶圆做好。接下来是对LED-PN结的两个电极进行加工,并对LED毛片进行减薄,划片。然后对毛片进行。。

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基于单片机的可控成像系统设计(下)

控制方式有2种:通过RS 232接口用PC机软件控制;通过MCU通用管脚直接用硬件控制。因为MCU的传输总线不属于通用的I2C和SPI总线,所以参考芯片资料,设计了与MCU的通信接口。该芯片支持的最大传输速率为400 Kb/s;使用PC机软件仅支持19.2 Kb/s,且不能完全利用该芯片的..

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基于单片机的可控成像系统设计(上)

该系统由CCD、模拟前端AFE(包括相关双采样CDS和自动增益控制AGC)、信号处理模块、微处理器模块以及模拟数字输出模块等组成。  CCD读出电路的噪声主要包括读出电路中所用器件的固有噪声,以及因电路结构、电路工作方式引入的附加噪声。主要有1/f噪声、KTC噪声和固..

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新型多DSP红外实时图像处理设计

图像处理系统主要包括DSP及其周边电路,FPGA电路,四端口存储器电路、显示电路、HotLink接口电路等。  FPGA芯片使用SX35芯片。virtex4系列的FPGA利用90 nm三栅极氧化层技术制造而成,具有百万门级以上的逻辑资源,大容量片内Block RAM,用于高速数字信号处理的新型。。

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射频读写器设计方案(下)

MSP430有五种低功耗模式,本系统采用的是LPM_3,此时DC发生器的DC电流被关闭,只有晶振活动。用晶振做系统主时钟和定时器时钟源,对红外接收管脚中断使能定义,使红外发射管每隔0。24s发射一个0。03ms的脉冲,间断地检测在天线范围内是否有卡,有卡时红外接收管产生中。。

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